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        2. 晶圓測試

                             

                    晶圓測試(中測):在不同種類/型號晶圓量產測試之前,公司提前按芯片內部的不同功能模塊組成及特點設計測試方法,選擇最優的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環境,最終測試方法驗證、確認與定型。晶圓測試量產時,根據前期確認好的測試方案選定的測試平臺(由探針卡(probe card)、探針臺(prober)、測試機(ATE : Automatic Test Equipment )組成)對晶圓中的每顆裸芯片進行測試,分出芯片好壞或分等級的過程。


                  我們提供不同型號的探針臺(Prober)和AOI(自動光學檢測)機臺,以支持不同產品的測試要求。




                   我們擁有多樣的測試平臺,滿足不同的服務需求:



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