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        2. 公司動態
          啟新程•創未來 | 全資子公司"利陽芯"正式開業!
          來源:admin時間:2024-2-21瀏覽量:1260

          2024年2月21日,利揚芯片全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司舉行開業儀式。東莞市東城街道辦事處副主任李淦球先生、東城街道經濟發展局副主任李國華先生、東城街道同沙社區書記鐘漢良先生、副書記謝錦富先生、東城投資促進中心副主任兼科技工業園負責人盧志君先生等嘉賓出席儀式,并與公司管理團隊共同為 “利陽芯”隆重揭幕。

          利陽芯項目已入選東莞市2023年重大建設項目,近期已成功完成晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的調試并將進入量產階段。




          利陽芯在晶圓減薄、拋光技術工藝方面,目前可提供業內最高標準的超薄晶片減薄加工技術服務。采用全自動研削拋光機,實現背面研削和去除應力的一體化作業,可穩定地實施厚度在25μm以下的薄型化加工。

          利陽芯在激光開槽技術工藝方面,采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層,支持晶圓的開槽和全切工藝,激光開槽寬度20-120μm連續可調,開槽深度可達26-30μm,有較好的槽型和深度穩定性,適用于切割道存在多金屬、厚金、Low-K、鈍化層等多種情況。激光開槽工藝技術解決常規刀片切割帶來的崩邊、金屬卷邊和金屬殘留等異常及正面鈍化層破裂的品質問題,避免芯片產品存在可靠性風險。


          利陽芯擁有業內領先的無損內切激光隱切技術。隱形切割是將激光聚焦于晶圓內部以形成改質層,配合擴片將晶圓分割成die(裸片/裸晶)的切割方法。該技術可適用于加工最窄20μm切割道的晶圓,(標準劃片道由60μm縮小至20μm),提升晶圓芯片面積的利用率,提高Gross dies的數量,預計降低芯片成本最大可達30%以上。激光隱切技術可取代很多傳統金剛石水切工藝無法解決的技術難題。



          另外,激光隱切屬于干式環保工藝,無損內切在加工品質上的優勢如下:(1)可以抑制加工碎屑的產生,抗污,防止芯片的正背面崩邊和側崩,有效避免對芯片線路的損傷;(2)隱切對正面鈍化層的保護更加完好,污染、微粒粘附、PAD氧化等影響鍵合難題均可以得到有效的解決,從而保證客戶芯片產品穩定的品質和良率,對高可靠性芯片包括特種芯片更是提升品質的最佳解決方案。


          公司目前具備晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的服務能力,隨著該等系列技術工藝量產,進一步豐富了公司技術服務的類型,滿足全系列晶圓切割需求,有助于協同集成電路測試業務發展,提升公司的核心競爭力和市場地位,服務更多優質客戶,預計對公司未來的市場拓展和業績成長產生積極的影響。

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