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        2. 公司動態
          喜封金頂 | 利揚芯片集成電路測試項目封頂大吉
          來源:admin時間:2023-11-11瀏覽量:1611

          從一紙藍圖到喜封金頂,從美好未來的構想到主體結構的呈現,在歷經星月兼程的匠心精筑下,東城街道利揚芯片集成電路測試項目喜封金頂,在2023年11月11日科創板上市3周年同慶的日子里,喜雨從天降,賓朋八方來,封頂儀式圓滿禮成。


          儀式現場,利揚芯片董事長黃江先生作重要講話,對長期支持本項目建設的各位領導、各界朋友表示衷心的感謝和熱烈的歡迎。

          回首利揚芯片的成長史——從居無定所的“個體戶”到中國A股第一家獨立第三方芯片測試企業,并且今天有了自己的“窩”,這既得益于國家政策以及政府的大力支持,又離不開各位股東的賦能、客戶朋友的支持和全體利揚人的努力。

          黃董表示,從美好的工程藍圖構想,到如今恢弘的主體建筑順利封頂,這是利揚芯片踏上新征程的起點,也是全體利揚人向新發展目標發起沖刺的見證!


          東莞市東城街道黨工委副書記、辦事處主任陳東成先生為利揚芯片集成電路測試項目致辭:作為廣東省及東莞市2023年重點建設項目,榮耀與艱辛同在。今天是一個新起點,期待利揚盡快投產,以點帶面為全市的集成電路產業升級貢獻力量!同時祝賀喜封金頂,祝愿利揚芯片從此步入發展快車道,美好未來無限可期!




          11點11分,伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成,東城街道利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式圓滿禮成。

          登高瞭望,方知遠山長;矢志不渝,更需再出發!黃江董事長表示:長路漫漫,任重而道遠,利民族品牌、揚中華之芯,下為家,上為國,家國情懷是利揚人的靈魂和精神傳承。我們將堅守這份初心,上下求索,篤行致遠,相信苦盡甘來終有時,一路向陽待花期。


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